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國際半導體產業協會(SEMI)昨(21)日公布3月北美半導體設備商出貨金額達20.262億美元,較2月的19.740億美元成長2.6%,較去年同期大幅成長69.2%,並創下2001年3月以來的16年新高紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,出貨金額創高代表半導體設備出貨正受益於近期製造商的投資循環。



法人表示,包括無塵室工程設備廠漢唐、晶圓傳載供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等資本支出概念股,今年營運表現持續看旺。



今年半導體設備需求強勁,主要來自於4大需求帶動,一是邏輯IC製程已微縮到10奈米及7奈米,今年也是新一代極紫外光(EUV)微影技術產能大幅建置元年;二是DRAM廠加快1x奈米微縮;三是NAND Flash廠全面搶進3D NAND市場;四是大陸有超過10座12吋晶圓廠正在加快興建。也因此,大舉推升3月北美半導體設備出貨創下16年新高。SEMI強調,半導體設備出貨金額成長,動能主要來自晶圓廠與記憶體廠擴充先進技術帶動,今年整體半導體市場預期可較去年成長7.2%,而且未來幾年的年複合成長率(CAGR)還會穩定向上,持續支撐半導體設備產業的成長。SEMI表示,今年半導體設備金額預估可達4,340億美元,較去年成長9.3%,其中光是中國大陸地區,就有包括台積電、英特爾、力晶、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)、中芯、紫光等業者開始建廠及擴產,預估有超過10座12吋廠正在加快建置速度。SEMI也預估,2017~2020年,全球將有62座新晶圓廠持續投產,其中中國大陸地區,就會有高達27座新晶圓廠興建並陸續進入量產,美國也有10座晶圓廠正在興建,台灣地區將會建置至少9座晶圓廠,這都會對半導體設備產業營運帶來強勁支撐。(工商時報)





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